深圳市芯通电子科技申请一种高通用性的晶圆测试专利，适应不同直径的晶圆测试
金融界2025年4月1日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市芯通电子科技有限公司申请一项名为“一种用性的晶圆测试方法”的专利，公开号 CN 119738688 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种高通用性的晶圆测试方法，涉及晶圆测试技术领域，所述通用夹具组件包括油液筒、气缸、油液支管、活塞杆、承载板、导轨、滑杆、夹持块、弹簧杆、齿条、微型电推杆和锁止齿板，所述油液筒的底部设置有气缸，所述承载板的表面固定有导轨，所述承载板的顶部固定有微型电推杆。该高通用性的晶圆测试方法针对不同直径和不同厚度的晶圆本体在对其进行夹持时通过油液流动使得夹持块同步伸出对晶圆本体侧面加以夹持，由此适应不同直径的晶圆本体，而在夹持前借由环形压板的下压，使得定高板底面与晶圆本体表面齐平，保障夹持块对晶圆本体稳定夹持的同时避免夹持块顶部凸出以影响探针卡上的探针与晶圆本体的测试点之间的直接接触。
天眼查资料显示，深圳市芯通电子科技有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本2000万人民币，实缴资本74.242万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市芯通电子科技有限公司财产线索方面有商标信息4条，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可8个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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